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尽管一些南亚国家正在努力提升半导体行业的价值链，但严重的人才短缺问题可能会阻碍它们的进步。德勤表示，人才培养是亚太地区半导体公司的首要任务之一。

人才短缺是整个行业的主要问题，而不仅仅是亚太地区。由于芯片需求没有任何减弱的迹象，代工厂正在努力寻找和招募合适的人才。根据半导体行业协会的数据，到 2030 年，美国芯片行业将需要大约 115,000 名新员工。然而，这些新岗位中多达 58% 可能无人填补。

麦肯锡表示：“2018 年至 2022 年，欧盟和美国的半导体技术职位招聘数量复合年增长率超过 75 %。如果半导体行业没有变得更具吸引力，由此产生的工程师人才缺口将是巨大的：美国和欧洲各有 10 万多名工程师，亚太地区（不包括中国）的工程师人才缺口将超过 20 万名工程师。”

亚太地区的技术人才短缺问题尤为严重，因为该地区的多个国家传统上不是芯片生产国，因此没有生态系统。只有在后疫情时代，当各国试图实现供应链多元化时，该地区才会出现大量投资和建设芯片制造厂和相关工厂的努力。

以印度为例。人力资源公司 Randstad预测，未来五年，印度半导体行业对就业岗位的需求可能会超过 80 万至 100 万个。另一方面，马来西亚每年需要约 5 万名技术熟练的工程师，但只能培养 5,000 名工程师。

吸引海外人才并培训和提升现有人才的技能对于该行业满足日益增长的人才需求至关重要。人才短缺意味着拥有合适技能的人才需求旺盛，而且可以赚取高薪，这使得公司更难留住员工。

不同的国家正在采取不同的策略来解决人才缺口。例如，马来西亚计划在未来五到十年内投资约 53 亿美元培养芯片行业的人才。作为加强半导体行业的计划的一部分，它计划培训60,000 名工程师。同样，印度也提出了一项芯片到初创企业 (C2S) 计划，旨在未来五年培养 85,000 名专业工人。

该战略还取决于该国希望在芯片行业的哪个领域取得成功。IDC 亚太区半导体研究主管 Helen Chiang 表示：“马来西亚和越南更关注封装和测试，尤其是因为他们在这个领域拥有相当好的基础。现在，这两个国家都在转向集成电路 (IC) 设计领域，该领域的准入门槛低于代工厂。”

马来西亚正计划成为东南亚 IC 设计国家的领头羊，它已经建立了最大的 IC 设计园区，并计划瞄准在这里建立本地初创公司/吸引外国初创公司，这意味着吸引人才。由于培养该领域的人才需要时间，因此吸引外部初创公司（即 IC 设计人才）是一个明智的选择，”Chiang 补充道。

与马来西亚和越南不同，印度希望建立完整的半导体供应链，包括 IC 设计、代工、OSAT（外包半导体组装和测试）/封装和测试。尽管印度每年培养超过 100 万名工程师，但他们仍需要接受针对芯片行业特定需求的培训。

“在 IC 设计方面，印度表现出更多优势，因为它拥有大量软件人才，我们听说一些公司因为当地人才而将更多投资转移到那里。对于 OSAT 而言，由于封装过程（在某种程度上）与面板相似，印度吸引了一些投资，”Chiang 说。“对于代工厂而言，我们认为这需要时间，不仅是因为人才、经验和专业知识，还因为印度必须证明其基础设施已经为代工厂的入驻做好了准备。”

随着不同国家试图提升其在芯片行业的竞争力，人才争夺战只会愈演愈烈。